Rolling nuduhake proses mecah diameteripun njaba saka rod kristal siji silikon menyang rod kristal siji saka diameteripun dibutuhake nggunakake setir mecah mirah, lan mecah metu lumahing referensi pinggiran warata utawa alur posisi saka rod kristal siji.
Lumahing diameter njaba saka rod kristal siji disiapake dening pawon kristal siji ora Gamelan lan warata, lan diameteripun luwih gedhe tinimbang diameteripun wafer Silicon digunakake ing aplikasi final. Dhiameter rod sing dibutuhake bisa dipikolehi kanthi nggulung diameter njaba.
Rolling mill nduweni fungsi nggiling permukaan referensi pinggiran sing rata utawa alur posisi saka rod kristal tunggal silikon, yaiku, kanggo nindakake tes arah ing rod kristal tunggal kanthi diameter sing dibutuhake. Ing peralatan pabrik rolling padha, lumahing referensi pinggiran warata utawa alur posisi saka rod kristal siji lemah. Umume, rod kristal siji kanthi diameter kurang saka 200mm nggunakake permukaan referensi pinggiran sing rata, lan rod kristal tunggal kanthi diameter 200mm lan ndhuwur nggunakake alur posisi. Rod kristal tunggal kanthi diameter 200mm uga bisa digawe kanthi permukaan referensi pinggiran sing rata yen perlu. Tujuan saka lumahing referensi orientasi rod kristal siji kanggo nyukupi kabutuhan operasi posisi otomatis peralatan proses ing manufaktur sirkuit terpadu; kanggo nunjukake orientasi kristal lan jinis konduktivitas wafer silikon, dsb., kanggo nggampangake manajemen produksi; pinggiran posisi utama utawa alur posisi jejeg arah <110>. Sajrone proses packaging chip, proses dicing bisa nimbulaké cleavage alam wafer, lan posisi uga bisa nyegah generasi pecahan.
Tujuan utama proses rounding kalebu: Ngapikake kualitas lumahing: Rounding bisa mbusak burrs lan unevenness ing lumahing wafer Silicon lan nambah Gamelan lumahing wafer Silicon, kang penting banget kanggo photolithography sakteruse lan proses etching. Ngurangi stres: Kaku bisa diasilake sajrone nglereni lan ngolah wafer silikon. Babak bisa mbantu ngeculake tekanan kasebut lan nyegah wafer silikon supaya ora pecah ing proses sabanjure. Ngapikake kekuatan mekanik wafer silikon: Sajrone proses pembulatan, pinggir wafer silikon bakal luwih alus, sing mbantu nambah kekuatan mekanik wafer silikon lan nyuda karusakan sajrone transportasi lan panggunaan. Njamin akurasi dimensi: Kanthi dibunderaké, akurasi dimensi wafer silikon bisa dipesthekake, sing penting kanggo nggawe piranti semikonduktor. Ngapikake sifat listrik wafer silikon: Pangolahan pinggir wafer silikon duweni pengaruh penting marang sifat listrike. Pembulatan bisa nambah sifat listrik wafer silikon, kayata nyuda arus bocor. Estetika: Pojok wafer silikon luwih alus lan luwih apik sawise dibunderake, sing uga perlu kanggo skenario aplikasi tartamtu.
Wektu kirim: Jul-30-2024