Semicera nampilake industri sing unggulWafer Carriers, direkayasa kanggo nyedhiyakake proteksi sing unggul lan transportasi lancar saka wafer semikonduktor sing alus ing macem-macem tahapan proses manufaktur. kitaWafer Carriersdirancang kanthi tliti kanggo nyukupi panjaluk sing ketat saka fabrikasi semikonduktor modern, njamin integritas lan kualitas wafer sampeyan tetep dijaga.
Fitur utama:
• Konstruksi Bahan Premium:Digawe saka bahan tahan kontaminasi sing berkualitas tinggi sing njamin kekiatan lan umur dawa, saengga cocog kanggo lingkungan kamar resik.
•Desain Presisi:Fitur alignment slot sing tepat lan mekanisme nyekel aman kanggo nyegah slippage wafer lan karusakan nalika nangani lan transportasi.
•Kompatibilitas Versatile:Nampung macem-macem ukuran lan kekandelan wafer, nyedhiyakake keluwesan kanggo macem-macem aplikasi semikonduktor.
•Penanganan ergonomis:Desain entheng lan pangguna-loropaken nggampangake loading lan unloading, nambah efisiensi operasional lan nyuda wektu nangani.
•Pilihan sing bisa disesuaikan:Nawakake kustomisasi kanggo nyukupi syarat tartamtu, kalebu pilihan materi, pangaturan ukuran, lan label kanggo integrasi alur kerja sing dioptimalake.
Ningkatake proses manufaktur semikonduktor karo SemiceraWafer Carriers, solusi sampurna kanggo nglindhungi wafer saka kontaminasi lan karusakan mekanis. Percaya karo komitmen kita marang kualitas lan inovasi kanggo ngirim produk sing ora mung nyukupi nanging ngluwihi standar industri, njamin operasi sampeyan lancar lan efisien.
| barang | Produksi | Riset | goblok |
| Parameter Kristal | |||
| Politipe | 4H | ||
| Kesalahan orientasi lumahing | <11-20 >4±0.15° | ||
| Parameter Listrik | |||
| Dopan | Nitrogen tipe n | ||
| Resistivity | 0,015-0,025 ohm · cm | ||
| Parameter Mekanik | |||
| Dhiameter | 150,0 ± 0,2 mm | ||
| kekandelan | 350±25 μm | ||
| Orientasi flat utama | [1-100]±5° | ||
| Dawane warata utami | 47,5 ± 1,5 mm | ||
| Flat sekunder | ora ana | ||
| TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
| LTV | ≤3 μm (5mm * 5mm) | ≤5 μm (5mm * 5mm) | ≤10 μm (5mm * 5mm) |
| gandhewo | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
| Warp | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
| Kekasaran ngarep (Si-face) (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
| Struktur | |||
| Kapadhetan micropipe | <1 ea/cm2 | <10 ea/cm2 | <15 ea/cm2 |
| Kotoran logam | ≤5E10atom/cm2 | NA | |
| BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
| TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
| Kualitas ngarep | |||
| Ngarep | Si | ||
| Rampung lumahing | Si-face CMP | ||
| partikel | ≤60ea/wafer (ukuran≥0.3μm) | NA | |
| Goresan | ≤5ea/mm. Dawane kumulatif ≤Diameter | Kumulatif dawa≤2 * Diameter | NA |
| Kulit jeruk / pit / noda / striations / retak / kontaminasi | ora ana | NA | |
| Pinggir chip / indents / fraktur / piring hex | ora ana | ||
| Wilayah politipe | ora ana | Area kumulatif≤20% | Area kumulatif≤30% |
| Tandha laser ngarep | ora ana | ||
| Kualitas mburi | |||
| Rampung mburi | C-pasuryan CMP | ||
| Goresan | ≤5ea/mm, Kumulatif length≤2 * Diameter | NA | |
| Cacat mburi (keripik pinggir / indentasi) | ora ana | ||
| Kekasaran mburi | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
| Tandha laser mburi | 1 mm (saka pinggir ndhuwur) | ||
| Pinggir | |||
| Pinggir | Chamfer | ||
| Kemasan | |||
| Kemasan | Epi-siap karo kemasan vakum Kemasan kaset multi-wafer | ||
| * Cathetan: "NA" tegese ora ana panjaluk. | |||
