Semicera introduce ingWafer Cassette Carrier, solusi kritis kanggo nangani wafer semikonduktor sing aman lan efisien. Operator iki dirancang kanggo nyukupi syarat ketat industri semikonduktor, njamin proteksi lan integritas wafer sampeyan sajrone proses manufaktur.
Fitur utama:
•Konstruksi sing kuat:IngWafer Cassette Carrierdibangun saka kualitas dhuwur, bahan awet sing tahan kaku lingkungan semikonduktor, nyediakake pangayoman dipercaya marang kontaminasi lan karusakan fisik.
•Alignment sing tepat:Dirancang kanggo keselarasan wafer sing tepat, operator iki njamin manawa wafer disimpen kanthi aman, nyuda risiko misalignment utawa karusakan nalika transportasi.
•Gampang nangani:Dirancang kanthi ergonomis supaya gampang digunakake, operator kasebut nyederhanakake proses bongkar muat, nambah efisiensi alur kerja ing lingkungan kamar resik.
•Kompatibilitas:Kompatibel karo macem-macem ukuran lan jinis wafer, nggawe serbaguna kanggo macem-macem kabutuhan manufaktur semikonduktor.
Nemu pangayoman lan penak sing ora ana tandhingane karo SemiceraWafer Cassette Carrier. Operator kita dirancang kanggo nyukupi standar manufaktur semikonduktor sing paling dhuwur, njamin wafer sampeyan tetep resik saka wiwitan nganti rampung. Dipercaya Semicera kanggo menehi kualitas lan linuwih sing dibutuhake kanggo proses sing paling kritis.
| barang | Produksi | Riset | goblok |
| Parameter Kristal | |||
| Politipe | 4H | ||
| Kesalahan orientasi lumahing | <11-20 >4±0.15° | ||
| Parameter Listrik | |||
| Dopan | Nitrogen tipe n | ||
| Resistivity | 0,015-0,025 ohm · cm | ||
| Parameter Mekanik | |||
| Dhiameter | 150,0 ± 0,2 mm | ||
| kekandelan | 350±25 μm | ||
| Orientasi flat utama | [1-100]±5° | ||
| Dawane warata utami | 47,5 ± 1,5 mm | ||
| Flat sekunder | ora ana | ||
| TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
| LTV | ≤3 μm (5mm * 5mm) | ≤5 μm (5mm * 5mm) | ≤10 μm (5mm * 5mm) |
| gandhewo | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
| Warp | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
| Kekasaran ngarep (Si-face) (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
| Struktur | |||
| Kapadhetan micropipe | <1 ea/cm2 | <10 ea/cm2 | <15 ea/cm2 |
| Kotoran logam | ≤5E10atom/cm2 | NA | |
| BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
| TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
| Kualitas ngarep | |||
| Ngarep | Si | ||
| Rampung lumahing | Si-face CMP | ||
| partikel | ≤60ea/wafer (ukuran≥0.3μm) | NA | |
| Goresan | ≤5ea/mm. Dawane kumulatif ≤Diameter | Kumulatif dawa≤2 * Diameter | NA |
| Kulit jeruk / pit / noda / striations / retak / kontaminasi | ora ana | NA | |
| Pinggir chip / indents / fraktur / piring hex | ora ana | ||
| Wilayah politipe | ora ana | Area kumulatif≤20% | Area kumulatif≤30% |
| Tandha laser ngarep | ora ana | ||
| Kualitas mburi | |||
| Rampung mburi | C-pasuryan CMP | ||
| Goresan | ≤5ea/mm, Kumulatif length≤2 * Diameter | NA | |
| Cacat mburi (keripik pinggir / indentasi) | ora ana | ||
| Kekasaran mburi | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
| Tandha laser mburi | 1 mm (saka pinggir ndhuwur) | ||
| Pinggir | |||
| Pinggir | Chamfer | ||
| Kemasan | |||
| Kemasan | Epi-siap karo kemasan vakum Kemasan kaset multi-wafer | ||
| * Cathetan: "NA" tegese ora ana panjaluk. | |||
